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继电器发展方向
来源:finder继电器 | 作者:芬德电子 | 发布时间: 2019-10-08 | 23 次浏览 | 分享到:
继电器发展方向
芬德继电器应在体积和外形尺寸上继续微小化和片式化。
功能上应由单一开关功能的传统finder继电器向组合化finder继电器发展,
组装技术应由SMT(表面贴装)向微组装(MPT)、微机电系统(MEMS)方向发展。

finder继电器应继续向小型、薄型和塑封方向发展。低高度、高灵敏度、高可靠
印制电路板用继电器仍是通用继电器市场的主流产品。舌簧继电器市场继续在扩大,
产品应由敞式向塑封方向发展。高I/O绝缘的塑封舌簧继电器备受关注。固体继电器
应用将更趋广泛,产品应向高可靠、小体积、高抗浪涌电流冲击和高抗干扰方向发展。
军用继电器应向军民两用方向发展,与IC兼容的TO-5继电器和1/2晶体罩继电器仍是
小型密封继电器市场发展的重点,但应向高环境适应性和高可靠方向发展。多触点组、
大负荷两用继电器仍有一定市场。